KF50镍包碳化钨复合粉 导电镀镍石墨粉末 复合粉末 抗氧化高强度 镍包石墨复合粉 鼎宏
KF50镍包碳化钨复合粉 导电镀镍石墨粉末 复合粉末 抗氧化高强度 镍包石墨复合粉 鼎宏
产品价格:¥210.00(人民币)
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    商品详情

      说明:镍包石墨复合粉是以石墨颗粒为核心、其外包金属镍的复合粉体材料,具有良好的润滑及抗腐蚀性能,该材料经热喷涂后可形成高强度、抗氧化、抗热震和低摩擦系数的涂层及构件,广泛用于低于500C的发动机的压气机可磨耗封严部位,用于中低温自润滑轴承材料和过滤材料等,也可用于需要严密的间隙密封面的各类型的轮机和机件。


      238E系列镍包石墨粉(75Ni/25C)

       

      概述Introduction

       

      DS238E镍包石墨粉,其成分为75Ni 25C。由于併入较多的石墨,填料在EM1/RF1的反射功能更强一些,其屏蔽效能与镀银材料相当,但其价格要低得多。

      在镍包石墨粉的系列中,DS238E仍属Ni含量较高的一种,但其密度比95Ni 5C粉要低很多,最常用于法兰,当法兰表面带有涂层时,本产品的多角形能与法兰涂层搭配上紧密结合。

       

      主要技术指标Main Specifications

       

      DS238E目前有三种不同的粒度,供客户选用。

       

      Ni

      C

      体积电阻

      颗粒真

      实密度

      松装比重

      粒度分布

      mΩ·cm

      (在硅胶内)

      g/cm3

      g/cm3

      DS238E-1

      DS238E-2

      DS238E-3

      75

      25

      <35

      4.9-5.1

      <2.0

      -170目+400目

      (-90μm +38μm)

      -250目+400目

      (-63μm +38μm)

      -325目+10μm

      (-45μm +10μm)

      注:成份(Ni60~95; C5~40)和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整

      DS239E系列镍包石墨粉(60Ni/40C)


      概述Introduction

      DS239E是石墨含量相当高的镍包石墨粉,颗粒的真实密度较低,能显著降低产品的重量。DS239E的屏蔽效能可达到镀银材料的水平,但其成本仅是后者的一小部分,为用户的应用成本提供了大幅压缩空间。

      DS239E适用于挤压、注射和薄板类的衬垫,不仅屏蔽,且重量轻,尤其对涂层法兰,由于涂层使衬垫形成很多小突起。DS239E粉末的多角形,使之衬垫达到极好的电性接触。

       

       

      主要技术指标Main Specifications

      DS239E有三种不同的粒度,供客户选用。

      Ni

      C

      体积电阻

      颗粒真

      实密度

      松装比重

      粒度分布

      mΩ·cm

      (在硅胶内)

      g/cm3

      g/cm3

      DS239E-1

      DS239E-2

      DS239E-3

      60

      40

      <30

      3.8-4.1

      1.24~1.36

      -100目+200目

      (-150μm +75μm)

      -200目+325目

      (-75μm +45μm)

      -325目+10μm

      (-45μm +10μm)

      注:成份(Ni60~95; C5~40)和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整

       

      概述Introduction 

      DS237E镍包石墨粉,其成分为95Ni 5C,是此类粉中含Ni最高的一种。粉末的性能更接近纯镍,但由于石墨的併入,致使其密度比纯镍显著下降,以达到减少重量的目的,用于硅树脂、粘合剂、环氧树脂等屏蔽材料的导电填料,对电磁波的反射与吸收同时具备,使该材料在屏蔽电磁波范围更加扩充。

      主要技术指标Main Specifications

      DS237E有三种不同的粒度,供客户选用。

      Ni

      C

      体积电阻

      颗粒真

      实密度

      松装比重

      粒度分布

      mΩ·cm

      (在硅胶内)

      g/cm3

      g/cm3

      DS237E-1

      DS237E-2

      DS237E-3

      95

      5

      <60

      7.6-7.7

      <2.7

      -100目+200目

      (-150μm +75μm)

      -200目+325目

      (-75μm +45μm)

      -325目+10μm

      (-45μm +10μm)

       

       注:成份(Ni60~95; C5~40)和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整



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