AG.银包铜体系粉体

A.产品性能及特点：

    银包铜粉引进国外先进化学镀技术，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题，是很有发展前途的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。

B.产品应用简介：

    银包铜粉可广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的线路连通导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。

 1.6um超细抗氧化银包铜粉

    YF-A625 高抗氧化超细银包铜粉，具有很多新的特性。粒径仅有6um，可以拥有很好施工通过性，例如通过超细的针头，超细的网版。不会发生堵塞的情况，是点胶和丝印，银粉的良好替代品。极强的抗高温和抗酸腐蚀能力。使得产品具有极强的耐候性，无论是高温高湿的环境，还是有腐蚀气体的环境，都将可以从容面对。使得您的产品都可以适应严酷的测试。

   技术参数

（可根据实际情况设计专用粉体具体可以联系我们）

对粉体破坏测试指标

    1）裸粉在150℃高温 相对湿度 100% 湿热环境试验 72 小时，体积电阻率升高小于 20%。

    2）裸粉使用5%的硫酸溶液浸泡360小时，无氧化情况，电阻无变化。

    对热和酸的高抗性，提高产品的耐候性。使得导电胶体具有更高的使用寿命和在更加苛刻

    的环境下正常工作。