以紫铜生产的紫铜排中的微量杂质对铜的导电性和导热性有严重影响。其中钛、磷、铁、硅显著降低电导率，镉、锌影响不大。氧、硫、硒、碲在铜中的固溶度很小，可与铜形成脆性化合物，对电导率影响不大，但会降低加工塑性。普通铜在含氢或CO的还原气氛中加热时，氢与CO容易与晶界上的Cu2O发生反应，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，使铜开裂。这种现象常被称为铜的“氢病”。氧对铜的可焊性有害。铋或铅与铜形成低熔点的共晶，使铜热脆;然而，当脆性铋以薄膜形式分布在晶界时，会使铜变冷变脆。磷可以显著降低铜的导电性，但可以改善铜溶液的流动性和可焊性。适量的铅、碲、硫可以改善切削性能。退火后的铜板室温抗拉强度为22 ~ 25 kgf/mm2，延伸率为45 ~ 50%，布氏硬度(HB)为35 ~ 45。