氧化铝陶瓷激光精密切割打孔

陶瓷激光精密切割机的特点：

本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。

 采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；

 进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；

设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。

应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

陶瓷激光加工的行业应用：

1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。

2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。

3、精密金属结构件外形切割、钻孔。

4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。

  陶瓷激光加工设备的优点：

1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。

2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。

4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理