专业生产(铜箔|电解铜箔|锂电池铜箔|FCF挠性铜箔|VLP超低轮廓铜箔|PCB用铜箔|CCL用铜箔|)6-8微米高精度双面光、9-12微米高精度(单)

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。

       铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备，锂离子蓄电池等。