铜焊粉︱焊粉︱CuP8︱磷铜粉︱铜磷焊粉︱金属粉末

Titd-wCu（SGTwCu）纯铜焊料是高纯无氧铜焊膏，主要用于钎焊低碳钢、低合金钢、钨、钼、镍及镍合金、硬质合金等，具有良好的流动性、湿润性和填缝能力。接头间隙应很小（0-0.05mm）(间隙较大时采用特殊焊料配置),钎料必须是无氧铜，否则钎缝内易造成气孔。适合在还原性气氛、惰性气氛或真空条件下焊接。
    Titd-YZ系列硬质合金钎料主要用于钎焊硬质合金刀具，适用于炉中钎焊、火焰、感应、盐浴浸渍钎焊等工艺。