激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

华诺激光配备有专业的样品制作小组，一般样品在2-3个工作日内完；我司以强大的技术力量（高级研发工程师，工程师，技术员）和先进以及高效的生产设备和专业的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割，狭缝切割，异型切割等

硅片应用行业：

半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。