商铺名称:北京华诺激光焊接加工中心
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硅片应用行业:
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
硅片的可加工厚度:2mm以内 精度:≤30um 尺寸误差:≤20um