硅片的应用领域：

实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。

华诺激光质量保证以及售后服务承诺：所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。

硅片激光切割的特点：

    1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。

    3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。
   
  4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。