商铺名称:北京华诺激光焊接加工中心
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硅片激光切割的特点:
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。