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商品详情
1. 自动清洗系统 ?? . 自动化的晶圆切割后清洗设备，具有率与多功能的清洗能力，可轻易地清除晶圆表面及切割道内所残留的废屑。 2. 先进的清洗方式 . 提供率的重复清洗方式，利用二流体的高压气加上细粒水珠，可轻易移除微细切沟内的残屑，提供**清洗 ???? 效果。清洗后的率吹乾流程，使晶圆表面毫无水分残留，便利下制程之运行。 3. PLC程控操作 ?? . 芯片清洗机是透过人机界面以逻辑式微处理器来控制 。举凡：工作盘的转速、二流体喷洒范围、速度、时间或是重复清洗次数、吹乾次数等各种不同的操作参数，都很容易输入系统，也可从记忆组内选出设置。 4. 特性： ?? . 可程序控制器加中文显示板 ?? . 可清洗8寸及6寸的芯片，并可依使用者需求提供非标准工作盘 ?? . 内建真空产生器与自动排水装置 ?? . 使用二流体嘴加强洗净效果（可选用高频超声波喷嘴. 可选用纯氮气式的清后吹乾流程?
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