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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TAMURA | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 粘度 | 180 Pa.s | ||
| 熔点 | 216~ 220 ℃ | ||
| 颗粒度 | 10 ~25μm | ||
| 适用范围 | 电仪 | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 颜色 | 电仪 | ||
| 是否定制 | 否 | ||
| 助焊剂含量 | 11.9 | ||
| 卤素含量 | 0.0 | ||
| 升温速度 | 2~4℃/秒 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 材质 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | ||
| 类型 | 无铅锡膏 | ||
| 型号 | TLF-204-27F4 | ||
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TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4概要：
TAMURA 无铅锡膏TLF-204-27F4是采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成，由于不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益。此外，即使不去除其在板子上助焊剂残留物，使用炭化水素系洗净剂，准水系洗净剂也仍保持可靠性优异。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4特点：
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
使用炭化水素系洗净剂，准水系洗净剂，洗净效果良好
对0.4mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性
对于镀金部位能显示良好的润湿性
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
无铅锡膏TLF-204-27F4规格：
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999）
融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 10 ~25μm 使用雷射光折射法
助焊液含量 11.9 JIS Z 3284（1994）
氯 含 量 0.0 JIS Z 3197 (1999)
粘 度 180 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
