一，用途：?本机主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体、玻璃及其它硬脆材料的双面研磨。本机从设备的结构、精度、功能、可靠性、工艺性等方面进行优化设计，性能优良，完全能满足用户的使用要求。

?二.?概述

1.1本机采用龙门式结构，外型美观大方，提高了整机刚度。
1.2整机的运行采用单电机拖动，通过减速机后由四组不同速比的齿轮给上研磨盘、下研磨盘、齿圈、中心轮提供不同的速度，使四种速度达到的配比，满足工艺的要求，其中中心轮相对与其它三个转速的速比可调（两级），使游轮自转可实现正转、反转，满足了不同研磨（修盘）工艺的需求。
1.3本机为下研磨盘升降方式、下研磨盘的高低位置可在总行程范围内随意停留自锁，以满足改变游轮啮合高低位置的需要；
1.4本机继承其它研磨机压力控制的成功经验：采用四段压力，即轻压、中压、重压、修研（轻压）的运行过程；?
1.5本机采用PLC、四行文本显示器，变频调速，电机速度由外设电位器手动随时调节；速度由预设的四段速度因运行时间而自动改变，四段速度的运行时间与四段压力时间相对应。设备留有工件测厚装置接口；
1.6接液盆、护圈的设计采用半露式结构，保证了设备工作时不会漏砂，并且便于用户对设备进行清理；
1.7研磨速度的匹配，符合国际上通用的研磨机理，此速度匹配已被普遍认可。
?三.主要技术参数
1.?研磨盘尺寸（mm）：??φ1118×?φ386?×50
2.?游轮参数：?????????英制：齿数Z＝200??DP＝12?α＝20°
??????????????????????公制：齿数Z＝142??m＝3???α＝20°
3.?游轮数量：?????????5片
4.?修正轮数量：???????4片
5.?最小研磨厚度：?????0.50mm/φ125，0.40mm/φ100，
0.35mm/φ75
6.?研磨厚度：?????30mm
7.?研磨直径及片数?????φ75/17片??φ100/8片?φ125/5片
8.?研磨直径：?????φ350?mm
9.?下研磨盘转速:???????0～60rpm
10.?主电机：??????????11Kw????380V???1460rpm
11.?三相电泵??????????AB-100???250W??100L/min
四.精度指标
1．?下研盘端面跳动0.08.
2．?上、下研磨盘平面度0.030.（只检查下盘）。
3．?太阳轮径向跳动：0.12.
4．?齿圈径向跳动；0.20.
5．?上、下研磨盘回转中心不重合度≤0.5mm.
四个修正轮精度状况：
6．?厚度一致性：0.008
7．?上下面平面度：0.005
8．?上下面平行度：0.006
9.????整机噪音：????≤75dB(A)

四，库存明细