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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | OKAMOTO | ||
| 英文名 | wafer grinding | ||
| 品名 | 晶圆研磨 | ||
| 别名 | 晶圆抛光减薄机 | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 加工直径 | Ф300mm | ||
| 主轴转速范围 | 0~3000rpm | ||
| 主轴驱动电机功率 | 5.5\/4 Kw\/P | ||
| 主轴进给速度范围 | 1~999μm\/min | ||
| 主轴数 | 2 | ||
| 工作盘转速范围 | 1~300rpm | ||
| 研磨轮尺寸 | Ф300mm | ||
| 重量 | 8200kg | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 类型 | 全自动 | ||
| 型号 | GDM300 | ||
